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全域扩产 + 硬核自研,科瑞技术多维布局抢抓高端制造新周期
2026.06.09

随着半导体国产替代加速落地、AI算力集群高速扩容,高端装备精密化需求的提升,超高精密零部件被摆在产业链补短板、强根基的关键位置,成为高端制造产业链的核心基石。零部件制造行业正加速向小型化、高精度、定制化解决方案转型,叠加政策扶持、举国体制攻关、国产供应链自主可控的长期引导,市场需求迎来政策与产业双轮驱动、稳健上行的发展窗口期。


立足行业需求风口,科瑞技术深耕技术创新、扩充产能布局、加速强化数智化生产,依托高规格厂区建设、高端设备配置及高标准洁净生产能力,全面升级超高精密零部件加工能力,持续为半导体、光通信、硬盘存储、医疗设备等高端产业发展注入动能。



全域扩产,布局全球产能




为匹配下游高端客户的爆发式需求,科瑞技术专项加码高/超高精度加工产能建设,以亿元级投入全面拉升高端精密零部件规模化交付能力。

在生产布局上,公司启动了深圳、苏州双基地升级扩容计划。2026年,深圳光明马田全新基地顺利投产,苏州新基地也已建设完成,即将正式运营。目前,科瑞技术已形成全球8座精密机加工厂的产业矩阵,覆盖深圳三大厂区、成都、苏州、惠州及泰国、越南海外基地,构建华南、华东、西南联动,国内外协同的全球化交付体系,就近响应海内外客户定制化生产需求。

在高端设备投入方面,结合业务需求,持续引入高性能、高精度加工设备。公司目前配置了700余台精密机械加工设备,覆盖车、铣、平磨、内外圆磨、镗磨、光学磨、CNC、电火花、线切割等全工序精密加工能力。核心加工工序精度稳定控制在±1μm以内,可适配多种材质、复杂结构、超高精度零部件的定制加工,全面满足高端装备严苛的制造标准。




洁净智造,适配高端智造标准




针对半导体零部件、高端光学元件等高洁净、超高精度生产场景,科瑞技术在深圳、苏州两大核心基地完成了高标准洁净产线建设,目前已拥有百级、千级、万级洁净加工能力,车间全系搭载高端配套系统,配备18兆欧超纯水系统、专用清洗槽、大气烘箱、真空烘箱等核心设备。

通过超声波清洗、超纯水多级漂洗、0.1μm 精密大气烘烤、100Pa 真空烘烤全流程工艺管控,公司搭建标准化闭环洁净生产体系,从源头杜绝粉尘、杂质污染。生产标准对标行业顶尖水平,有效保障半导体精密部件、高端光学元件的高洁净度、高一致性与高可靠性,充分满足半导体设备、精密光学产品的严苛生产要求。

未来,科瑞技术还将持续强化洁净加工领域能力,全力承接未来更加旺盛的行业需求。



数智赋能,升级生产体系




依托智能制造升级战略,科瑞技术搭建CNC自动加工产线+AI智能管控体系,实现精密零部件生产全流程自动化、数字化、智能化升级。

产线搭载机械手自动上下料、智能换刀装置,依托SCADA信息系统实现生产数据全域实时监控,搭配AI辅助CNC智能编程技术,有效提升量产效率、产品一致性与成品良品率,稳定实现高难度、复杂结构精密零部件规模化量产,筑牢企业智能制造核心竞争壁垒。








技术自研,突破纳米级精度




科瑞技术多年来深耕超高精密制造领域,坚持自主研发,持续突破技术壁垒,完成了多款自有知识产权的高精度、高稳定性核心精密模组的研发。

在精密运动平台领域,公司自研三轴精密滑台已实现规模化量产,累计交付超1200套,重复定位精度达±50nm,稳态误差控制在±30nm,性能稳定可靠,广泛应用于各类高端检测、精密自动化设备。


迭代升级的自研六轴精密平台性能再攀新高,最小步进精度达±30nm,末端抖动精度达±20nm,目前已实现小批量量产,并顺利通过行业头部客户验收,成为国内少数可实现超高精度多轴平台量产的企业。

在半导体核心部件领域,公司自研晶圆温控卡盘(Wafer Thermal Chuck),可实现±0.1℃超高精度控温、±0.5℃温控一致性,兼容手动、半自动、全自动全系探针台,广泛应用于晶圆测试、激光修整、晶圆老化等核心场景,并实现了量产交付。



锚定赛道,释放增长势能




当前,全球高端制造加速迭代升级,叠加半导体国产替代提速、AI数据中心持续扩容双重红利,光模块、半导体、硬盘存储等领域的上游精密结构件需求持续爆发,行业迈入高质量增长黄金周期。

依托产能与技术双重升级,科瑞技术精密零部件业务规模快速增长。硬盘精密模具、定制夹治具、Clip耗材等业务实现翻倍增长,半导体、光模块等高景气赛道需求强劲,订单需求持续攀升,成为业务增长的核心驱动力。

未来,科瑞技术将持续深耕超高精密零部件赛道,以产能扩容、工艺迭代、技术创新为核心,不断优化高端定制化精密制造解决方案,凭借硬核智造实力,助力高端制造产业链升级,赋能全球制造业高质量发展。